TSMC will Deutschlands zukünftiges Halbleiterwerk übernehmen

Wie TSMC-Vorsitzender Mark Liu diese Woche feststellte, verlaufen die Verhandlungen mit den deutschen Behörden über die Möglichkeit des Baus einer Vertragsfabrik in Deutschland im Allgemeinen positiv, obwohl vor der endgültigen Genehmigung des Projekts, sofern eine solche vorliegt, noch einige Probleme geklärt werden müssen. . Einigen Berichten zufolge strebt TSMC an, das Recht zu behalten, strategische Entscheidungen bei der Führung eines künftigen Joint Ventures zu treffen.

Bildquelle: TSMC

Tatsächlich könnte das Modell für die Umsetzung des deutschen TSMC-Projekts ein im Westen Japans im Aufbau befindliches Joint Venture sein, an dem das taiwanesische Unternehmen 70 % der Anteile behalten und den Rest zwischen Sony (20 %) aufteilen kann. und Denso (10 %). Die Bereitschaft der japanischen Behörden, bis zur Hälfte der Baukosten des Projekts zu übernehmen, wird sich in keiner Weise auf die Aktienkapitalstruktur auswirken.

Wie bereits berichtet, könnten die Partner von TSMC beim Aufbau einer Entwicklung in Deutschland einige europäische Unternehmen sein. Laut DigiTimes möchte das TSMC-Management auch in diesem Fall die Mehrheit der Stimmen behalten, damit die operative und strategische Führung des Joint Ventures nach eigenem Ermessen erfolgen kann. Die Höhe der Zuschüsse der deutschen Behörden steht noch nicht fest, wird aber auf jeden Fall bereitgestellt, andernfalls wird das Interesse von TSMC an dem Projekt stark zurückgehen.

Wie am Ende der TSMC-Aktionärsversammlung bekannt wurde, denkt das Unternehmen in Japan über den Bau einer zweiten Fabrik neben der bereits im Bau befindlichen Fabrik nach, und diese Absicht entstand unter Berücksichtigung der bereits seit der ersten Fabrik erweiterten Kapazitäten Bezug zur Originalversion des Projekts. Hinsichtlich der Lithographie sind keine nennenswerten Fortschritte in japanischer Richtung zu erwarten, hier werden sowohl Komponenten mit 12-nm-Technologie als auch ausgereiftere hergestellt. In Deutschland wird sich TSMC laut Branchenexperten auf den Einsatz der 28-nm-Technologie konzentrieren, da bis zur Hälfte der in Europa verkauften Produkte dem Mikrocontroller-Segment angehören, das einfach keine fortgeschrittene Lithographie benötigt.

Auf der Aktionärsversammlung fasste TSMC auch Informationen über seine Entwicklungen zusammen, die außerhalb Taiwans gebaut oder betrieben werden. Über das WaferTech-Joint-Venture, das seit 1996 in den USA tätig ist, wollte das Management nichts sagen und erwähnte nur zwei im Bau befindliche Anlagen in Arizona, die sich mit fortschrittlicher Lithographie befassen werden. Die erste davon wird als Fab 21 bezeichnet, während Fab 23 in der japanischen Präfektur Kumamoto errichtet wird. Schließlich wird die Aufmerksamkeit der amerikanischen Behörden auf die Aktivitäten der Chiphersteller in China den Betrieb der bereits in Betrieb befindlichen Fabrik Fab 16 in Nanjing nicht beeinträchtigen.

Clothilde Kopp

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